段差部のノイズ対策
リジッドFPC用シールドフィルム (高段差)

SF-PC®6000-U1/U1N

概 要

5Gの本格導入により大容量/低遅延/多数同時接続が可能となり、様々なモノがワイヤレスで繋がる時代が来るとされています。自動車においても自動運転技術の向上にともない、センサーなどの電子部品増加が見込まれノイズ対策の重要性が増しています。 SF-PC6000-U1/U1Nは、標準品(SF-PC5600-C)と同等のシールド性能を有していますが、シールド層(銀蒸着)を無くすことで、高段差にも対応できるシールドフィルムとなっています。

  • ● SF-PC5600-C 構造図

  • ● SF-PC6000-U1/U1N 構造図

  • シールド層(銀蒸着)※ 製品構成としてシールド層(銀蒸着)を無くして
  いることから、基板段差への追従性に優れます
  • ● 信頼性試験(高温放置 125℃2000時間)

    • 接続抵抗値
      信頼性試験(高温放置)125℃ / 2000時間 接続抵抗値
    • 接着強度
      信頼性試験(高温放置)125℃ / 2000時間 密着強度

※上記全ての各種データ・数値は実測値であり、保証値ではございません。

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