段差部のノイズ対策
リジッドFPC用シールドフィルム (高段差)

WILMINA®
SF-PC®6000-U1N/U1-US
SF-FT®6010-US-C/SF-FT®6015-US-C

概 要

5Gの本格導入により大容量/低遅延/多数同時接続が可能となり、様々なモノがワイヤレスで繋がる時代が来るとされています。自動車においても自動運転技術の向上に伴い、センサー等の電子部品増加が見込まれノイズ対策の重要性が増しています。 SF-PC6000シリーズ、SF-FT6000シリーズはシールド層(銀蒸着)を無くすことで、高段差にも対応できるシールドフィルムとなっています。

  • ● SF-PC5600-C 構造図

  • ● SF-PC6000シリーズ
      SF-FT6000シリーズ 構造図

  • シールド層(銀蒸着)※ 製品構成としてシールド層(銀蒸着)を無くして
                    いることから、基板段差への追従性に優れます
    シールド層(銀蒸着)※ 製品構成としてシールド層(銀蒸着)を無くして
                    いることから、基板段差への追従性に優れます
  • ● 信頼性試験(SF-PC6000-U1N/高温放置 125℃2000時間)

    • 接続抵抗値
      信頼性試験(高温放置)125℃ / 2000時間 接続抵抗値
    • 接着強度
      信頼性試験(高温放置)125℃ / 2000時間 密着強度

※上記全ての各種データ・数値は実測値であり、保証値ではございません。

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