銅箔系シールドフィルムの工程簡素化
高速伝送FPC用シールドフィルム (ベーキングレス)

SF-PC®3500P2-C

概 要

世界的に5G通信網の整備が進んでおり、電子機器内のFPCにおいてはシールド性能が高いシールドフィルムの需要が高まっています。また顧客における工程負荷低減を目的として、リフロー前ベーキングの不要なシールドフィルムが求められています。SF-PC3500P2-Cは、特殊製法により形成した穴あき銅を用いることにより、高周波帯域における優れた電気特性を有しながら、加工性にも優れているシールドフィルムです。

  • 吸湿・リフロー後(ベーキング無)の外観

    • ●銅シールド(開口なし)

      ●銅シールド(開口なし)
      膨れあり
    • ●SF-PC3500P2-C

      SF-PC3500P2-C
      膨れなし
  • 挿入損失

    挿入損失 (S-parameter Sdd21)
  • KEC法電界シールド効果

    KEC法電解シールド効果
  • KEC法磁界シールド効果

    KEC法磁界シールド効果

※上記全ての各種データ・数値は実測値であり、保証値ではございません。

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