ソリューション
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Solution 01銅箔系シールドフィルムの工程簡素化
●リフロー後(ベーキング無)の外観
世界的に5G通信網の整備が進んでおり、電子機器内のFPCにおいてはシールド性能が高いシールドフィルムの需要が高まっています。また顧客における工程負荷低減を目的として‥‥‥‥‥
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Solution 02FPCの高密度配線設計
●GNDの多点接地によりシールド効果が改善できるため、FGFが力を発揮
シールド効果を最大化するため最適なグラウンディング(多点接地)が求められますが、一方でFPCのダウンサイズや高密度配線のトレンドにより十分なGND面積の確保が難し‥‥‥‥‥
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Solution 03多層FPCの薄膜化
●シールドフィルムを採用することにより、FPCの擬似多層化が可能
薄さを極限まで追求する先端電子機器内のFPCに最適です。軽薄短小のトレンドにマッチしており、スマートフォンをはじめとする様々な電子機器に採用されています。
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