ソリューション
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Solution 01段差部のノイズ対策
● SF-PC5600-C 構造図 ● SF-PC6000-U1/U1N 構造図
5Gの本格導入により大容量/低遅延/多数同時接続が可能となり、様々なモノがワイヤレスで繋がる時代が来るとされています。自動車においても自動運転技術の向上にと‥‥‥‥‥
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Solution 02高温下での導電接着
●信頼性試験（高温放置）125℃1000時間 接続抵抗値
5Gの本格導入により大容量/低遅延/多数同時接続が可能となり、様々なモノがワイヤレスで繋がる時代が来るとされています。自動車においても自動運転技術の向上に伴い‥‥‥‥‥
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Solution 03高速伝送FPCのノイズ対策
● KEC法電界シールド効果 ● KEC法磁界シールド効果
5Gの本格導入により大容量/低遅延/多数同時接続が可能となり、様々なモノがワイヤレスで繋がる時代が来るとされています。自動車においても自動運転技術の向上にともな‥‥‥‥‥
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Solution 04高温下でのノイズ対策
●信頼性試験（高温放置）125℃2000時間
5Gの本格導入により大容量/低遅延/多数同時接続が可能となり、様々なモノがワイヤレスで繋がる時代が来るとされています。自動車においても自動運転技術の向上に伴い‥‥‥‥‥
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関連プロダクツ
電磁波シールドフィルム
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高速伝送FPC用シールドフィルム（高シールド/形状保持）
SF-PC®3100-C
SF-PC®3300-CUL94 V-0（Kapton50Hとの組み合わせ）
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※Kapton®は米国デュポン社の登録商標です -
FPC用シールドフィルム（高信頼性）
SF-HR5600-C
UL94 SF-PC5600(-C)：V-0／SF-PC5900(-C)：VTM-0（Kapton50Hとの組み合わせ）
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※Kapton®は米国デュポン社の登録商標です -
リジットFPCシールドフィルム（高段差）
SF-PC®6000-U1/U1N
SF-PC®6000-U1-USUL94 V-0（Kapton50Hとの組み合わせ）
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※Kapton®は米国デュポン社の登録商標です。 -
高速伝送FPC用シールドフィルム（標準/極薄）
SF-PC®8600(-C)
SF-PC®8900(-C)UL94 SF-PC®8600(-C)：V-0／SF-PC®8900(-C)：VTM-0（Kapton50Hとの組み合わせ）
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※Kapton®は米国デュポン社の登録商標です -
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