ソリューション
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Solution 01段差部のノイズ対策
● SF-PC®5600-C 構造図 ● SF-PC®6000-U1/U1N 構造図
5Gの本格導入により大容量/低遅延/多数同時接続が可能となり、様々なモノがワイヤレスで繋がる時代が来るとされています。自動車においても自動運転技術の向上にと‥‥‥‥‥
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Solution 02高温下での導電接着
●信頼性試験（高温放置）125℃1000時間 接続抵抗値
5Gの本格導入により大容量/低遅延/多数同時接続が可能となり、様々なモノがワイヤレスで繋がる時代が来るとされています。自動車においても自動運転技術の向上に伴い‥‥‥‥‥
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Solution 03高速伝送FPCのノイズ対策
● KEC法電界シールド効果 ● KEC法磁界シールド効果
5Gの本格導入により大容量/低遅延/多数同時接続が可能となり、様々なモノがワイヤレスで繋がる時代が来るとされています。自動車においても自動運転技術の向上にともな‥‥‥‥‥
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Solution 04高温下でのノイズ対策
●信頼性試験（高温放置）125℃2000時間
5Gの本格導入により大容量/低遅延/多数同時接続が可能となり、様々なモノがワイヤレスで繋がる時代が来るとされています。自動車においても自動運転技術の向上に伴い‥‥‥‥‥
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関連プロダクツ
電磁波シールドフィルム
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リジッドFPC用シールドフィルム（高シールド/段差対応）
WILMINA®
SF-FT®6010-US-C
SF-FT®6015-US-CUL94 VTM-0（Kapton50Hとの組み合わせ）
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※Kapton®は米国デュポン社の登録商標です -
高速伝送FPC用シールドフィルム（高シールド/形状保持）
WILMINA®
SF-PC®3100-C
SF-PC®3300-CUL94 V-0（Kapton50Hとの組み合わせ）
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※Kapton®は米国デュポン社の登録商標です -
高速伝送 FPC 用シールドフィルム（高シールド 薄型）
WILMINA®
SF-PC®3900R1-C
SF-PC®3900R2-CUL94 VTM-0（Kapton50H との組み合わせ）
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※Kapton® は米国デュポン社の登録商標です -
FPC用シールドフィルム（高信頼性）
WILMINA®
SF-HR5600-CUL94 SF-PC5600(-C)：V-0／SF-PC5900(-C)：VTM-0（Kapton50Hとの組み合わせ）
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※Kapton®は米国デュポン社の登録商標です -
リジットFPCシールドフィルム（高段差）
WILMINA®
SF-PC®6000-U1/U1N
SF-PC®6000-U1-USUL94 V-0（Kapton50Hとの組み合わせ）
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※Kapton®は米国デュポン社の登録商標です。 -
高速伝送FPC用シールドフィルム（標準/極薄）
WILMINA®
SF-PC®8600(-C)
SF-PC®8900(-C)UL94 SF-PC®8600(-C)：V-0／SF-PC®8900(-C)：VTM-0（Kapton50Hとの組み合わせ）
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※Kapton®は米国デュポン社の登録商標です -
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導電性接着剤
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熱硬化型導電性ボンディングフィルム
WILMINA®
CBF®300/-W6
CBF®800-D40/-D60UL94 VTM-0（Kapton200Hとの組み合わせ）* CBF®800-D40/-D60
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※Kapton®は米国デュポン社の登録商標です -
熱硬化型導電性ボンディングフィルム (高信頼性)
WILMINA®
CBF®900-D40/-D60UL94 VTM-1（Kapton200Hとの組み合わせ）* CBF®900-D40/-D60
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※Kapton®は米国デュポン社の登録商標です
「WILMINA」「SF-PC」「SF-FT」「SF-CA」「CBF」「FGF」「FGBF」「TEFS」は、
日本、米国およびその他の国におけるタツタ電線株式会社の商標または登録商標です。
