ソリューション
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Solution 01銅箔系シールドフィルムの工程簡素化
●リフロー後(ベーキング無)の外観
世界的に5G通信網の整備が進んでおり、電子機器内のFPCにおいてはシールド性能が高いシールドフィルムの需要が高まっています。また顧客における工程負荷低減を目的として‥‥‥‥‥
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Solution 02FPCの高密度配線設計
●GNDの多点接地によりシールド効果が改善できるため、FGFが力を発揮
シールド効果を最大化するため最適なグラウンディング(多点接地)が求められますが、一方でFPCのダウンサイズや高密度配線のトレンドにより十分なGND面積の確保が難し‥‥‥‥‥
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Solution 03FPC端面のノイズ対策
●電磁界強度分布測定結果(@2.5GHz)
スマートフォン等の先端電子機器においては、同軸ケーブルからFPCに置き換えることによる薄型化が進んでいます。一方、FPCは同軸ケーブルのように外周をシールドすること‥‥‥‥‥
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Solution 04シールドFPCの高屈曲化
●折り曲げ(MIT)試験結果
フォルダブルスマートフォンの登場もあり、電子機器内のFPCは繰り返し屈曲性が求められています。また、シールドフィルムにおいてはFPCの繰り返し屈曲に耐える柔軟性、‥‥‥‥‥
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関連プロダクツ
電磁波シールドフィルム
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リジッドFPC用シールドフィルム（高シールド/段差対応）
SF-FT®6010-US-C
SF-FT®6015-US-CUL94 VTM-0（Kapton50Hとの組み合わせ）
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※Kapton®は米国デュポン社の登録商標です -
高速伝送FPC用シールドフィルム（高シールド/形状保持）
SF-PC®3100-C
SF-PC®3300-CUL94 V-0（Kapton50Hとの組み合わせ）
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※Kapton®は米国デュポン社の登録商標です -
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高速伝送 FPC 用シールドフィルム（高シールド 薄型）
SF-PC®3900R1-C
SF-PC®3900R2-CUL94 VTM-0（Kapton50H との組み合わせ）
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※Kapton® は米国デュポン社の登録商標です -
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高速伝送FPC用シールドフィルム（標準/極薄）
SF-PC®8600(-C)
SF-PC®8900(-C)UL94 SF-PC®8600(-C)：V-0／SF-PC®8900(-C)：VTM-0（Kapton50Hとの組み合わせ）
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※Kapton®は米国デュポン社の登録商標です -
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