ソリューション
-
Solution 01銅箔系シールドフィルムの工程簡素化
●リフロー後(ベーキング無)の外観
世界的に5G通信網の整備が進んでおり、電子機器内のFPCにおいてはシールド性能が高いシールドフィルムの需要が高まっています。また顧客における工程負荷低減を目的として‥‥‥‥‥
詳しくはこちら
-
Solution 02FPCの高密度配線設計
●GNDの多点接地によりシールド効果が改善できるため、FGFが力を発揮
シールド効果を最大化するため最適なグラウンディング(多点接地)が求められますが、一方でFPCのダウンサイズや高密度配線のトレンドにより十分なGND面積の確保が難し‥‥‥‥‥
詳しくはこちら
-
Solution 03FPC端面のノイズ対策
●電磁界強度分布測定結果(@2.5GHz)
スマートフォン等の先端電子機器においては、同軸ケーブルからFPCに置き換えることによる薄型化が進んでいます。一方、FPCは同軸ケーブルのように外周をシールドすること‥‥‥‥‥
詳しくはこちら
-
Solution 04シールドFPCの高屈曲化
●折り曲げ(MIT)試験結果
フォルダブルスマートフォンの登場もあり、電子機器内のFPCは繰り返し屈曲性が求められています。また、シールドフィルムにおいてはFPCの繰り返し屈曲に耐える柔軟性、‥‥‥‥‥
詳しくはこちら