スマートフォンの進化に伴い、電磁波シールドフィルムも高機能化してきました。
EMI対策とEMS対策を両立したEMCの実現に加え、通信の高速化や折り曲げ耐性などのニーズに応える豊富なラインナップで、タツタのWILMINA®が課題を解決します。

ソリューション

関連プロダクツ

電磁波シールドフィルム

  • SF-FT®6010-US-C/SF-FT®6015-US-C

    リジッドFPC用シールドフィルム(高シールド/段差対応)

    WILMINA®
    SF-FT®6010-US-C
    SF-FT®6015-US-C

    UL94 VTM-0(Kapton50Hとの組み合わせ)
    ※Kapton®は米国デュポン社の登録商標です

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  • SF-PC®3100-CSF-PC®3300-C

    高速伝送FPC用シールドフィルム(高シールド/形状保持)

    WILMINA®
    SF-PC®3100-C
    SF-PC®3300-C

    UL94 V-0(Kapton50Hとの組み合わせ)
    ※Kapton®は米国デュポン社の登録商標です

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  • SF-PC®3100-CSF-PC®3300-C

    高速伝送FPC用シールドフィルム(ベーキングレス)

    WILMINA®
    SF-PC®3500P2-C

    UL94 VTM-0(Kapton50Hとの組み合わせ)
    ※Kapton®は米国デュポン社の登録商標です

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  • SF-PC®3900R1-C/SF-PC®3900R2-C

    高速伝送 FPC 用シールドフィルム(高シールド 薄型)

    WILMINA®
    SF-PC®3900R1-C
    SF-PC®3900R2-C

    UL94 VTM-0(Kapton50H との組み合わせ)
    ※Kapton® は米国デュポン社の登録商標です

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  • SF-PC4300-C

    高速伝送FPC用シールドフィルム(小径GND対応)

    WILMINA®
    SF-PC®4300-C

    UL94 VTM-0 取得中
    ※Kapton®は米国デュポン社の登録商標です

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  • SF-PC®3100-CSF-PC®3300-C

    高速伝送FPC用シールドフィルム(ラッピング)

    WILMINA®
    SF-PC®4300-Z2-C

    UL94 VTM-0(Kapton50Hとの組み合わせ)
    ※Kapton®は米国デュポン社の登録商標です

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  • SF-PC®3100-CSF-PC®3300-C

    高速伝送FPC用シールドフィルム(標準/極薄)

    WILMINA®
    SF-PC®8600(-C)
    SF-PC®8900(-C)

    UL94 SF-PC®8600(-C):V-0/SF-PC®8900(-C):VTM-0(Kapton50Hとの組み合わせ)
    ※Kapton®は米国デュポン社の登録商標です

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  • SF-PC®3100-CSF-PC®3300-C

    高速伝送FPC用シールドフィルム(高屈曲)

    WILMINA®
    SF-FT®8905-C

    UL94 VTM-0 取得中(Kapton50Hとの組み合わせ)
    ※Kapton®は米国デュポン社の登録商標です

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  • SF-PC®3100-CSF-PC®3300-C

    LED/FPC用シールドフィルム (白色)

    WILMINA®
    SF-PC®5000W

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  • SF-PC®3100-CSF-PC®3300-C

    電磁波シールドテープ

    SF-CA®55-10E

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  • SF-PC®3100-CSF-PC®3300-C

    低周波電界シールドフィルム

    TEFS® Series
    TEFS®-1110/1105/1101

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導電性接着剤

  • SF-PC®3100-CSF-PC®3300-C

    熱硬化型導電性ボンディングフィルム

    WILMINA®
    CBF®300/-W6
    CBF®800-D40/-D60

    UL94 VTM-0(Kapton200Hとの組み合わせ)* CBF®800-D40/-D60
    ※Kapton®は米国デュポン社の登録商標です

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  • SF-PC®3100-CSF-PC®3300-C

    熱硬化型導電性ボンディングフィルム (高信頼性)

    WILMINA®
    CBF®900-D40/-D60

    UL94 VTM-1(Kapton200Hとの組み合わせ)* CBF®900-D40/-D60
    ※Kapton®は米国デュポン社の登録商標です

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GDN強化材

  • SF-PC®3100-CSF-PC®3300-C

    GND引き出しフィルム(シールドフィルム用)

    FGF®-500/FGF®-800

    UL94 V-0(Kapton50Hとの組み合わせ)
    ※Kapton®は米国デュポン社の登録商標です

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  • SF-PC®3100-CSF-PC®3300-C

    GND引き出しフィルム(銅箔シールドフィルム用)

    FGF®-L100

    UL94 V-0(Kapton50Hとの組み合わせ)
    ※Kapton®は米国デュポン社の登録商標です。

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  • SF-PC®3100-CSF-PC®3300-C

    GND引き出しフィルム(非導電接着剤)

    NFGF-100

    UL94 V-0(Kapton50Hとの組み合わせ)
    ※Kapton®は米国デュポン社の登録商標です

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  • SF-PC®3100-CSF-PC®3300-C

    GND引き出しボンディングフィルム(シールドフィルム用)

    FGBF®-700

    UL94 V-0(Kapton200Hとの組み合わせ)
    ※Kapton®は米国デュポン社の登録商標です

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周辺材料

「WILMINA」「SF-PC」「SF-FT」「SF-CA」「CBF」「FGF」「FGBF」「TEFS」は、
日本、米国およびその他の国におけるタツタ電線株式会社の商標または登録商標です。

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