ソリューション
-
多層FPCの薄膜化
FPC用シールドフィルム
(極薄)SF-PC5900(-C)/
SF-PC8900(-C) -
段差部のノイズ対策
リジッドFPC用シールドフィルム
(高段差)SF-PC6000-U1/U1N
-
シールドFPCの高屈曲化
高速伝送FPC用シールドフィルム
(耐屈曲性)SF-FT8905-C
-
高速伝送FPCのノイズ対策
高速伝送FPC用シールドフィルム
(高シールド)SF-PC3300-C
-
銅箔系シールドフィルムの工程簡素化
高速伝送FPC用シールドフィルム
(ベーキングレス)SF-PC3500P2-C
-
FPC端面のノイズ対策
高速伝送FPC用シールドフィルム(ラッピング)
SF-PC4300-Z2-C
-
高温下でのノイズ対策
FPC用シールドフィルム
(高信頼性)SF-HR5600-C
-
高温下での導電接着
熱硬化型導電性
ボンディングフィルムCBF series
-
FPCの高密度配線設計
GND引き出しフィルム
GND引き出しボンディングフィルムFGF-500/FGBF®-700
-
FFCのノイズ対策
FFC用熱可塑性
電磁波シールドフィルムSF-FC700/SF-FC710
-
FFCインピーダンスマッチング
FFC用熱可塑性インピーダンス
コントロールフィルムSF-FC334/SF-FC374