多層FPCの薄膜化
FPC用シールドフィルム (極薄)

SF-PC®5900-C / SF-PC®8900-C

概 要

薄さを極限まで追求する先端電子機器内のFPCに最適です。軽薄短小のトレンドにマッチしており、スマートフォンをはじめとする様々な電子機器に採用されています。

  • 3層FPC

    3層FPC
  • 両面FPC+シールドフィルム

    両面FPC+シールドフィルム

シールドフィルムを採用することにより、FPCの擬似多層化が可能です。SF-PC5900-C(SF-PC8900-C)は総厚みが8umであり、FPCの更なる薄膜化に寄与します。

用途例

● SF-PC8900-Cは従来品より電気特性を向上させた製品です。FPCに貼り合わせた際の伝送損失が小さいため、PCやTablet端末内の長尺FPCにもご使用いただけます。

  • ● 挿入損失

    挿入損失 (S-parameter Sdd21) 削除
  • 両面FPC+シールドフィルム

※上記全ての各種データ・数値は実測値であり、保証値ではございません。

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