製品概要
熱硬化型接着剤を使用した非導電ボンディングフィルムです。様々な材料に対して優れた密着性を発揮します。当社独自の技術により8μmという製品厚みを実現し、基板の薄型化にも貢献できます。FPCの設計により、8µm品と25µm品からお選びいただけます。
特長
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製品厚み
業界最薄のボンディングフィルム（8μm）です。 -
優れた密着性
様々な材料に対して貼り合わせが可能です。 -
環境試験耐性
65℃90％1000時間の環境試験後にも安定した接着強度を有しています。
主な仕様
| 項目 | NCBF-100-D8 | NCBF-100-D25 | |
|---|---|---|---|
| セパレータ厚み | 38μm | 38μm | |
| 非導電性接着剤層厚み | 8μm | 25μm | |
| 接着強度（N/cm） | Ni-SUS | 12 | 15 |
| PI | 19 | 20 | |
| Cu | 16 | 16 | |
| 有効期限（常温） | 6ヶ月 | 6ヶ月 | |
参考データ
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接着強度
接着強度：90°degピール試験
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環境試験後の接着強度（65℃90％1000時間）
※上記全ての各種データ・数値は実測値であり、保証値ではございません。
