電磁波シールドフィルム

高速伝送FPC用シールドフィルム(ラッピング)

SF-PC®4300-Z2-C

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UL94 VTM-0(Kapton50Hとの組み合わせ)
※Kapton®は米国デュポン社の登録商標です

製品概要

FPC端面部からの放射ノイズを防ぐため、FPCの両面に貼り合わせてラッピングすることができる高速伝送FPC用シールドフィルムです。エッジ部のシールドにはTH(スルーホール)でGNDを繋ぐ方法もありますが、その場合基板が硬くなり、FPC本来の柔軟性を失ってしまいます。そこにSF-PC4300-Z2-Cを使用すれば、FPCの柔軟性を確保し、かつFPC端部のノイズ対策が可能となります。

特長

  • FPC端部をラッピングシールド

    保護層にポリイミドを採用し製品強度を向上させることでラッピングが可能となり、FPC端部のノイズ対策ができます。
  • 200μmの段差にも対応可能

    ラッピングを可能にするため、接着剤層を厚くし等方導電性接着剤を使用することで、200μmの段差にも対応し接続抵抗値を安定させています。
高速伝送FPC用シールドフィルム(ラッピング)

主な仕様

項目 SF-PC4300-Z2-C
転写フィルム厚み 53um
製品総厚み(プレス後) 40um
保護層厚み 17.5um
シールド層厚み 2um
等方導電性接着剤厚み 20um
接着強度 3.0N/cm以上
有効期限(冷蔵) 6ヶ月

用途例

  • 端部からのノイズをカット

    平面貼り合わせから立体的な貼り合わせでノイズ対策改善
  • シールド効果シミュレーション結果

    ラッピングシールドにより、FPC端面のノイズを抑制します。
    ラッピングシールドにより、FPC端面のノイズを抑制します。

参考データ

  • 同軸管法シールド効果(7mm同軸管)

※上記全ての各種データ・数値は実測値であり、保証値ではございません。

参照資料ダウンロード

技術試料2件テキスト 未
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