GND強化材

GND引き出しボンディングフィルム(シールドフィルム用)

FGBF®-700

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UL94 V-0(Kapton200Hとの組み合わせ)
※Kapton®は米国デュポン社の登録商標です

製品概要

FPC上のシールドフィルムと金属補強板を接着するとともに、シールドフィルムと金属補強板を介してFPC GNDと外部GNDの接続を可能にしました。それによりFPC配線設計の自由度を向上させ、またカバーレイ開口が不要であるため工程の簡素化・FPCの平滑性確保も実現可能な製品です。
※タツタ電線製シールドフィルム以外との組み合わせは一切保証しておりません。

特長

  • シールドフィルムと金属補強版を介して外部GNDへの接続が可能

    FPCの高密度配線設計を可能にします。
  • 全面シールドが可能

    シールドフィルム上に貼り合わせが可能であるため、補強板周辺のシールドが可能です。
  • FPC表面の凹凸を軽減

    カバーレイ開口が不要であるため、部品実装面の凹凸を軽減できます。
GND引き出しボンディングフィルム(シールドフィルム用)

主な仕様

項目 FGBF-700
製品総厚み(プレス後) 23μm
接着強度 対Ni-SUS 5.0N/cm以上
対シールドフィルム(Tatsuta製) 3.0N/cm以上
有効期限(冷蔵) 6ヶ月

用途例

  • FPCの外形幅が狭く、カバーレイ開口を設けられない場合

    FPCの外形幅が狭く、カバーレイ開口を設けられない場合
  • 補強板の間隔が狭いため、その間にシールドフィルムを貼り合わせることができない場合

    補強板の間隔が狭いため、その間にシールドフィルムを貼り合わせることができない場合
  • FPCの配線数が多く、カバーレイ開口を設けられない場合

    FPCの配線数が多く、カバーレイ開口を設けられない場合
  • FGBF-700とCBF series 使用方法・部位の違い

    FGBF-700とCBF series 使用方法・部位の違い

参考データ

  • 接続抵抗値 (Ni-SUS size:5.0mm×10.0mm)

参照資料ダウンロード

技術資料1件テキスト 未
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