GND強化材

GND引き出しフィルム(シールドフィルム用)

FGF®-500
FGF®-800

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UL94 V-0(Kapton50Hとの組み合わせ)
※Kapton®は米国デュポン社の登録商標です

製品概要

導電性接着剤に含まれる導電粒子がシールドフィルムのシールド層とコンタクトし、FPCのGNDを外部に引き出すことができます。また、最外層は金めっき処理による安定した接続抵抗を実現しています。
*TATSUTA製シールドフィルム以外との組み合わせは一切保証しておりません。

特長

  • シールドフィルム上の任意の場所から
    GND引き出しが可能

    FPC配線エリア内に外部接続用GNDを確保を可能にします。
  • 基板の高密度配線化が可能

  • 総厚12μmの超薄型を実現(FGF-500)

  • 小面積対応(FGF-800)

GND引き出しフィルム(シールドフィルム用)

主な仕様

項目 FGF-500 FGF-800
補強フィルム厚み(青色) 64μm 64μm
製品総厚み(プレス後) 12μm 16μm
めっき層厚み
(最外層は金めっき)
約0.5μm 約0.5μm
銅箔層厚み 6μm 6μm
異方導電性接着剤層厚み 6μm 10μm
接続抵抗値

*FGFサイズ:10mm×5mm

1.0Ω以下 1.0Ω以下
接着強度 3.0N/cm以上 3.0N/cm以上
有効期限 (冷蔵) 6ヶ月 6ヶ月

用途例

FGFを使用することでFPC全面に配線することができ、FPCのダウンサイズも期待できます。FPCの高密度配線と、シールド性能向上を目的としたGND多点接地の設計を可能とします。

  • FPC側で形成されたGND
    FPC側で形成されたGND
  • FGFを採用した場合①
    FGFを採用した場合①
  • FGFを採用した場合②
    FGFを採用した場合②
  • 使用イメージ

    シールドフィルム上の任意の場所でG N D 確保が可能
    シールドフィルム上の任意の場所でG N D 確保が可能

参考データ

  • シールドフィルム別/FGFサイズ別 接続抵抗値 (FGF-800)

※上記全ての各種データ・数値は実測値であり、保証値ではございません。

参照資料ダウンロード

技術資料2件テキスト 未
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