導電性接着剤

熱硬化型導電性ボンディングフィルム
(高信頼性)

WILMINA®
CBF®-900-D40/-D60

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UL94 VTM-1(Kapton200Hとの組み合わせ)* CBF-900-D40/-D60
※Kapton®は米国デュポン社の登録商標です

製品概要

85℃/85% RH、2,000時間の環境下においても、優れた接続信頼性と接着強度を維持するとともに、真空クイックプレス時の埋め込み性を向上させた製品です。

特長

  • 各種基材との優れた接着性

    金属補強板等 各種被着体との優れた接着性を有しています。
  • GND強化が可能

    FPCのGND回路と金属補強板を電気的に接続することで、部品実装エリアのGND強化が可能です。
  • 高温高湿耐性

    85℃ 85% RH 環境試験において、更なる高い接続信頼性と接着強度を実現しています。
熱硬化型導電性ボンディングフィルム<br> (高信頼性)

主な仕様

項目 CBF®-900-D40 CBF®-900-D60
セパレーターフィルム厚み 50 µm 50 µm
製品厚み プレス前 42 µm 60 µm
プレス後 32 µm 49 µm
接着強度 被着体:Ni-SUS 8.0 N/cm以上 8.0 N/cm以上
被着体:ポリイミド 8.0 N/cm以上 8.0 N/cm以上
有効期限(冷蔵) 8か月 6か月

用途例

車載用途

参考データ

高温高湿試験(85℃ 85% RH 2000時間)

  • ・接続抵抗

    FPCの外形幅が狭く、カバーレイ開口を設けられない場合
  • ・接着強度

    補強板の間隔が狭いため、その間にシールドフィルムを貼り合わせることができない場合

    ※参考値であり保障値ではございません

※上記全ての各種データ・数値は実測値であり、保証値ではございません。

参照資料ダウンロード

技術試料1件テキスト 未
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