熱硬化型導電性ボンディングフィルム

WILMINA®
CBF®-300/-W6
CBF®-800-D40/-D60

UL94 VTM-0（Kapton200Hとの組み合わせ）* CBF®-800-D40/-D60
※Kapton®は米国Qnity社の登録商標です

製品概要

スマートフォンのカメラモジュールやBtoBコネクタをFPCに実装する際には、裏打ち材として補強板を接着します。
ポリイミド補強板を使用する場合、CBF シリーズはシールドとして機能します。
また、Ni-SUSなどの金属補強板を使用する場合には、Ni-SUSとFPC GNDを安定した抵抗値で接続することができます。CBFシリーズは優れた耐熱性を備えており、リフロー後も安定した性能を維持します。特にCBF-800-D40/-D60は、高温高湿環境下での耐性に優れています。

特長

各種基材との優れた接着強度

金属補強板等各種被着体との優れた接着強度を有しています。
GND強化が可能

FPCのGND回路と金属補強板を電気的に接続することが可能です。
高温高湿耐性 (CBF-800-D40/-D60)

85℃ 85%RH 環境試験においても安定した抵抗値を維持しています。

主な仕様

項目		CBF®-300	CBF®-300-W6	CBF®-800-D40	CBF®-800-D60
セパレーターフィルム厚み		38 µm	56 µm	50 µm	50 µm
製品厚み	プレス前	40 µm	60 µm	40 µm	60 µm
製品厚み	プレス後	22 µm	42 µm	28 µm	45 µm
接着強度	被着体：Ni-SUS	10.0 N/cm以上	10.0 N/cm以上	10.0 N/cm以上	10.0 N/cm以上
接着強度	被着体：ポリイミド	10.0 N/cm以上	10.0 N/cm以上	10.0 N/cm以上	10.0 N/cm以上
有効期限（冷蔵）		4か月	4か月	5か月	5か月
特徴		薄型	段差対応	高耐湿性薄型	高耐湿性段差対応