電磁波シールドフィルム

高速伝送FPC用シールドフィルム(ベーキングレス)

SF-PC®3500P2-C

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UL94 VTM-0(Kapton50Hとの組み合わせ)
※Kapton®は米国デュポン社の登録商標です

製品概要

銅箔系シールドフィルムを使用する際、FPCの仕様により加工前やリフロー工程前にベーキングが必要な場合がありますが、そのベーキングの工程を省くことが出来るのが、SF-PC3500P2-Cです。通常の銅箔を使用したシールドフィルムの場合、リフロー時にFPCから発生するアウトガスが銅箔層で遮蔽され、膨れた外観になることがあります。SF-PC3500P2-Cは銅箔に特殊な穴あき加工を施しているため、アウトガスを逃がすことができ、上述の膨れを抑えることが可能となりました。工程負荷を軽減しつつ、高シールド性能を得ることが出来る製品です。

特長

  • 工程簡素化

    特殊な穴あき銅箔を使用することで、シールドフィルム加工前とリフロー工程前のベーキングを省くことができ、工程を簡素化できます。
  • 高シールド性能

    タツタ電線製品の中でもトップクラスの性能を有しています。
    SF-PC3500P2-C:80dB/以上1GHz 75dB以上/10GHz
高速伝送FPC用シールドフィルム(ベーキングレス)

主な仕様

項目  SF-PC3500P2-C
転写フィルム厚み 38um
製品総厚み(プレス後)   18um
保護層厚み 6um
シールド層厚み 2um
異方導電性接着剤厚み 10um
接着強度 3.0N/cm以上
製品ライフ 6ヶ月

用途例

  • Dock部等の高速伝送部位にも最適

参考データ

  • KEC法磁界シールド効果

  • KEC法磁界シールド効果

耐リフロー性評価

グレード名 基板ベーキング 基板吸湿 シールドフィルム
プレス条件
吸湿 ベーキング リフロー後の膨れ
リフロー1回 リフロー2回 リフロー3回
SF-PC3500P2 135℃ 60min 無し 真空クイック170℃ 10sec+180sec 無し 135℃ 60min
SF-SF-PC3300
SF-PC3500P2 無し 40℃
90%
96Hr
真空クイック170℃ 10sec+180sec 無し 無し
SF-PC3300
SF-PC3500P2 無し 無し 真空クイック170℃ 10sec+180sec 65℃
90%
24Hr
無し
SF-PC3300

※シールドフィルムプレス後は150℃, 60minのオーブンキュアあり

※上記全ての各種データ・数値は実測値であり、保証値ではございません。

参照資料ダウンロード

技術試料1件テキスト 未
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