UL94 VTM-0（Kapton50Hとの組み合わせ）
※Kapton®は米国デュポン社の登録商標です
製品概要
銅箔系シールドフィルムを使用する際、FPCの仕様により加工前やリフロー工程前にベーキングが必要な場合がありますが、そのベーキングの工程を省くことが出来るのが、SF-PC3500P2-Cです。通常の銅箔を使用したシールドフィルムの場合、リフロー時にFPCから発生するアウトガスが銅箔層で遮蔽され、膨れた外観になることがあります。SF-PC3500P2-Cは銅箔に特殊な穴あき加工を施しているため、アウトガスを逃がすことができ、上述の膨れを抑えることが可能となりました。工程負荷を軽減しつつ、高シールド性能を得ることが出来る製品です。
特長
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工程簡素化
特殊な穴あき銅箔を使用することで、シールドフィルム加工前とリフロー工程前のベーキングを省くことができ、工程を簡素化できます。
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高シールド性能
タツタ電線製品の中でもトップクラスの性能を有しています。
SF-PC3500P2-C：80dB/以上1GHz 75dB以上/10GHz
主な仕様
| 項目 | SF-PC3500P2-C | |
|---|---|---|
| 転写フィルム厚み | 38um | |
| 製品総厚み（プレス後） | 18um | |
| 保護層厚み | 6um | |
| シールド層厚み | 2um | |
| 異方導電性接着剤厚み | 10um | |
| 接着強度 | 3.0N/cm以上 | |
| 製品ライフ | 6ヶ月 | |
用途例
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Dock部等の高速伝送部位にも最適
参考データ
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KEC法磁界シールド効果
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KEC法磁界シールド効果
耐リフロー性評価
| グレード名 | 基板ベーキング | 基板吸湿 | シールドフィルム プレス条件 |
吸湿 | ベーキング | リフロー後の膨れ | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| リフロー１回 | リフロー２回 | リフロー３回 | ||||||
| SF-PC3500P2 | 135℃ 60min | 無し | 真空クイック170℃ 10sec＋180sec | 無し | 135℃ 60min | ○ | ○ | ○ |
| SF-SF-PC3300 | ○ | ○ | ○ | |||||
| SF-PC3500P2 | 無し | 40℃ 90% 96Hr |
真空クイック170℃ 10sec＋180sec | 無し | 無し | ○ | ○ | ○ |
| SF-PC3300 | ☓ | ☓ | ☓ | |||||
| SF-PC3500P2 | 無し | 無し | 真空クイック170℃ 10sec＋180sec | 65℃ 90% 24Hr |
無し | ○ | ○ | ○ |
| SF-PC3300 | ☓ | ☓ | ☓ | |||||
※シールドフィルムプレス後は150℃, 60minのオーブンキュアあり
※上記全ての各種データ・数値は実測値であり、保証値ではございません。
