GND強化材

GND引き出しフィルム(銅箔シールドフィルム用)

FGF®-L100

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UL94 V-0(Kapton50Hとの組み合わせ)
※Kapton®は米国デュポン社の登録商標です

製品概要

高速伝送用銅箔シールドフィルムを使用する際、より低抵抗値を保つことができるGND引出フィルムです。異方導電性接着剤に使用する特殊な導電粒子と銅箔シールドフィルムの銅箔が合金化することで、高信頼性を実現しています。
*タツタ電線製シールドフィルム以外との組み合わせは一切保証しておりません。銅箔系シールドフィルム専用品となります。

特長

  • 基板の高密度配線化が可能

    FPC配線エリア内に外部接続用のGNDを 確保できます。

  • 優れた接続信頼性

    異方導電性接着剤に含まれる導電粒子が銅箔シールドフィルムの銅箔層と合金化することにより、各種環境試験後も安定した接続抵抗を実現しています。
GND引き出しフィルム(銅箔シールドフィルム用)

主な仕様

項目 FGF-L100
補強フィルム厚み 64um
製品総厚み(プレス後) 29um
めっき層厚み 約0.5um
銅箔層厚み 6um
異方導電性接着剤層厚み 23um
接続抵抗
※FGFサイズ:2.5mm×2.5mm
0.5Ω
接着強度 3.0N/cm以上
有効期限 (冷蔵) 6ヶ月

用途例

使用イメージ

GNDの多点配置により、シールド効果をより効果的に発現させることが可能です。
銅箔シールドフィルムの銅箔層とFGF-L100の導電粒子の合金化により、接続性が向上し、 安定した抵抗値を実現します。

  • 断面図

参考データ

接続抵抗値 (リフロー5回)

  • ・プレス条件:170℃×3MPa×30min
  • ・シールドフィルム:SF-PC3300-C 
接続抵抗値 (リフロー5回)
FGF-L100 FGF-500 FGF-800

接続抵抗値 (85℃85%Rh500時間)

  • ・プレス条件:170℃×3MPa×30min
  • ・シールドフィルム:SF-PC3300-C
接続抵抗値 (85℃85%Rh500時間)
FGF-L100 FGF-500 FGF-800

※上記全ての各種データ・数値は実測値であり、保証値ではございません。

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技術資料1件テキスト 未
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