周辺材料(非導電)

熱硬化型 非導電ボンディングフィルム

NCBF-100-D8
NCBF-100-D25

  • スマホ
  • PC/タブレット
  • 車載
  • TV

製品概要

熱硬化型接着剤を使用した非導電ボンディングフィルムです。様々な材料に対して優れた密着性を発揮します。当社独自の技術により8μmという製品厚みを実現し、基板の薄型化にも貢献できます。FPCの設計により、8µm品と25µm品からお選びいただけます。

特長

  • 製品厚み

    業界最薄のボンディングフィルム(8μm)です。
  • 優れた密着性

    様々な材料に対して貼り合わせが可能です。
  • 環境試験耐性

    65℃90%1000時間の環境試験後にも安定した接着強度を有しています。
熱硬化型 非導電ボンディングフィルム

主な仕様

項目 NCBF-100-D8 NCBF-100-D25
セパレータ厚み 38μm 38μm
非導電性接着剤層厚み 8μm 25μm
接着強度(N/cm) Ni-SUS 12 15
PI 19 20
Cu 16 16
有効期限(常温) 6ヶ月 6ヶ月

参考データ

  • 接着強度

    接着強度

    接着強度:90°degピール試験

  • 環境試験後の接着強度(65℃90%1000時間)

    環境試験後の接着強度(65℃90%1000時間)

※上記全ての各種データ・数値は実測値であり、保証値ではございません。

参照資料ダウンロード

NCBF資料(1900520-8_日)
お問い合わせへ