UL94 VTM-0（Kapton200Hとの組み合わせ）* CBF®800-D40/-D60
※Kapton®は米国デュポン社の登録商標です
※WILMINA®は、日本、米国およびその他の国におけるタツタ電線株式会社の商標または商標登録です
製品概要
スマートフォンのカメラモジュールやBtoBコネクタをFPCに実装する際、裏打ち材である補強板を接着します。ポリイミド補強板を使用する場合は、CBFseriesがシールドとして機能し、Ni-SUSなどの金属補強板を使用する場合は、Ni-SUSとFPC GNDを安定した抵抗値で接続することができます。CBFseriesは、優れた耐熱性によりリフロー後も安定した性能を有します。特にCBF-800-D40/-D60は高温高湿耐性に優れています。
特長
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各種基材との優れた接着強度
金属補強板等 各種被着体との優れた接着強度を有しています。 -
GND強化が可能
FPCのGND回路と金属補強板を電気的に接続することが可能です。 -
高温高湿耐性 (CBF-800-D40/-D60)
85℃85%Rh環境試験においても安定した抵抗値を維持しています。
主な仕様
| 項目 | CBF-300 | CBF-300-W6 | CBF-800-D40 | CBF-800-D60 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 製品厚み（プレス後） | 22μm | 42μm | 28μm | 45μm | |
| 接着強度 | 対Ni-SUS | 10.0N/cm以上 | |||
| 対ポリイミド | 10.0N/cm以上 | ||||
| 有効期限（冷蔵） | ４ヶ月 | ５ヶ月 | |||
| 特長 | 薄型 | 段差対応 | 高耐湿性 薄型 |
高耐湿性 段差対応 |
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用途例
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補強板がNi-SUSの場合
FPCのGNDをNi-SUS経由で外部GNDと接続します。
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補強板がポリイミドの場合
CBFがシールドとして機能します。
参考データ
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KEC法電界シールド効果
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KEC法磁界シールド効果
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85℃85%Rh1000時間 信頼性試験 (CBF-800-D60)
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【接続抵抗値】
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【接着強度 (対Ni-SUS)】
※上記全ての各種データ・数値は実測値であり、保証値ではございません。
関連製品名
参照資料ダウンロード
技術試料2件テキスト 未技術試料2件テキスト 未
