導電性接着剤

熱硬化型導電性ボンディングフィルム

CBF®300/-W6
CBF®800-D40/-D60

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UL94 VTM-0(Kapton200Hとの組み合わせ)* CBF-800-D40/-D60
※Kapton®は米国デュポン社の登録商標です

製品概要

スマートフォンのカメラモジュールやBtoBコネクタをFPCに実装する際、裏打ち材である補強板を接着します。ポリイミド補強板を使用する場合は、CBFseriesがシールドとして機能し、Ni-SUSなどの金属補強板を使用する場合は、Ni-SUSとFPC GNDを安定した抵抗値で接続することができます。CBFseriesは、優れた耐熱性によりリフロー後も安定した性能を有します。特にCBF-800-D40/-D60は高温高湿耐性に優れています。

特長

  • 各種基材との優れた接着強度

    金属補強板等 各種被着体との優れた接着強度を有しています。
  • GND強化が可能

    FPCのGND回路と金属補強板を電気的に接続することが可能です。
  • 高温高湿耐性 (CBF-800-D40/-D60)

    85℃85%Rh環境試験においても安定した抵抗値を維持しています。
熱硬化型導電性ボンディングフィルム

主な仕様

項目 CBF-300 CBF-300-W6 CBF-800-D40 CBF-800-D60
製品厚み(プレス後) 22μm 42μm 28μm 45μm
接着強度 対Ni-SUS 10.0N/cm以上
対ポリイミド 10.0N/cm以上
有効期限(冷蔵) 4ヶ月 5ヶ月
特長 薄型 段差対応 高耐湿性
薄型
高耐湿性
段差対応

用途例

  • 補強板がNi-SUSの場合
    FPCのGNDをNi-SUS経由で外部GNDと接続します。

  • 補強板がポリイミドの場合
    CBFがシールドとして機能します。

参考データ

  • KEC法電界シールド効果

    シート抵抗
  • KEC法磁界シールド効果

    近傍電界シールド効果(実測)
  • 85℃85%Rh1000時間 信頼性試験 (CBF-800-D60)

  • 【接続抵抗値】

    【接続抵抗値】
  • 【接着強度 (対Ni-SUS)】

    【接着強度 (対Ni-SUS)】

※上記全ての各種データ・数値は実測値であり、保証値ではございません。

参照資料ダウンロード

技術試料2件テキスト 未
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