電磁波シールドフィルム

FPC用シールドフィルム(標準/極薄)

SF-PC®5600-C
SF-PC®5900-C

  • スマホ
  • PC/タブレット
  • 車載
  • TV

UL94 SF-PC5600-C:V-0/SF-PC5900-C:VTM-0(Kapton50Hとの組み合わせ)
※Kaptn®は米国デュポン社の登録商標です

製品概要

世界中で使用されているシールドフィルムの代名詞となる製品です。シールドフィルムの基本的な機能を備えており、OSP処理にも耐性があり、UL認定も取得しています。スマートフォンを始め、ノイズ対策を必要とするアプリケーションに幅広く採用されており、最も実績のある製品です。

特長

  • 総厚8μmの業界最薄のシールドフィルム
    (SF-PC5900-C)

    薄さ・軽さを追求する電子機器において最適な仕様となっており、優れた屈曲性、摺動性性も兼ね備えています。
  • OSP耐性

    シールドフィルム加工後のOSP処理にも対応可能です。
FPC用シールドフィルム(標準/極薄)

主な仕様

 項目 SF-PC5600-C SF-PC5900-C
転写フィルム厚み(白色) 57μm 57μm
製品総厚み(プレス後) 15μm 8μm
保護層厚み 5μm 5μm
シールド層厚み 0.1μm 0.1μm
異方導電性接着剤層厚み 10μm 3μm
接着強度 3.0N/cm以上 3.0N/cm以上

有効期限(冷蔵)

6ヶ月 6ヶ月

*接着剤層の保護フィルムはオプションにて別途承ります。

用途例

  • 様々なアプリケーションに採用されており、その実績と信頼は他の追随を許しません。

    様々なアプリケーションに採用されており、その実績と信頼は他の追随を許しません。

参考データ

  • KEC法電界シールド効果

  • KEC法電界シールド効果

  • 同軸管法シールド効果(7mm同軸管)

  • 挿入損失データ

※上記全ての各種データ・数値は実測値であり、保証値ではございません。

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技術試料テキスト 未
技術試料テキスト 未
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