UL94 SF-PC5600-C：V-0／SF-PC5900-C：VTM-0（Kapton50Hとの組み合わせ）
※Kapton®は米国Qnity社の登録商標です
製品概要
長年にわたり世界中で幅広く採用され、シールドフィルム市場を牽引してきた当社の代表製品です。
シールドフィルムに求められる基本性能を備え、OSP処理への耐性を有するほか、UL認定も取得しています。スマートフォンをはじめ、ノイズ対策を必要とするさまざまな用途で採用されており、豊富な採用実績を有しています。
特長
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総厚8 µm の薄型シールドフィルム
（SF-PC5900-C）薄さ・軽さを追求する電子機器において最適な仕様となっており、優れた屈曲性、摺動性性も兼ね備えています。
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OSP耐性
シールドフィルム加工後のOSP処理にも対応可能です。
主な仕様
| 項目 | SF-PC®5600-C | SF-PC®5900-C | |
|---|---|---|---|
| 転写フィルム厚み | 57 µm | 57 µm | |
| 製品厚み（プレス後） | 15 µm | 8 µm | |
| 構造厚み（プレス後） | 保護層厚み | 5 µm | 5 µm |
| シールド層厚み | 0.1 µm | 0.1 µm | |
| 異方導電性接着剤層厚み | 10 µm | 3 µm | |
| 接着強度 | 被着体：ポリイミド | 3.0 N/cm以上 | 3.0 N/cm以上 |
| 有効期限（冷蔵） | 6か月 | 6か月 | |
＊接着剤層の保護フィルムはオプションにて別途承ります。
用途例
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様々なアプリケーションに採用されており、その実績と信頼は他の追随を許しません。
参考データ
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KEC法電界シールド効果
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KEC法電界シールド効果
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同軸管法シールド効果(7mm同軸管)
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挿入損失データ
※上記全ての各種データ・数値は実測値であり、保証値ではございません。
参照資料ダウンロード
技術試料テキスト 未技術試料テキスト 未
