UL94 V-0（Kapton200Hとの組み合わせ）
※Kapton®は米国Qnity社の登録商標です
製品概要
FPC上のシールドフィルムと金属補強板を接着するとともに、シールドフィルムと金属補強板を介してFPC GNDと外部GNDを接続することができます。これにより、FPC配線設計の自由度を高めることができます。
また、カバーレイ開口が不要となるため、工程の簡素化やFPCの平滑性確保にも貢献します。
※TATSUTA製シールドフィルム以外との組み合わせについては、一切保証しておりません。
特長
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シールドフィルムと金属補強版を介して外部GNDへの接続が可能
FPCの高密度配線設計を可能にします。 -
全面シールドが可能
シールドフィルム上に貼り合わせが可能であるため、補強板周辺のシールドが可能です。
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FPC表面の凹凸を軽減
カバーレイ開口が不要であるため、部品実装面の凹凸を軽減できます。
主な仕様
| 項目 | FGBF®-700 | |
|---|---|---|
| セパレーターフィルム厚み | 50 µm | |
| 製品厚み（プレス後） | 23 µm | |
| 接着強度 | 被着体：シールドフィルム （TATSUTA製） |
3.0 N/cm以上 |
| 有効期限（冷蔵） | 6か月 | |
用途例
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FPCの外形幅が狭く、カバーレイ開口を設けられない場合
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補強板の間隔が狭いため、その間にシールドフィルムを貼り合わせることができない場合
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FPCの配線数が多く、カバーレイ開口を設けられない場合
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FGBF-700とCBF series 使用方法・部位の違い
参考データ
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接続抵抗値 (Ni-SUS size：5.0 mm×10.0 mm)
