周辺材料(非導電)

熱硬化型 非導電ボンディングフィルム

NCBF-100-D25

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製品概要

熱硬化型接着剤を使用した非導電ボンディングフィルムです。さまざまな材料に対して優れた密着性を発揮します。
また、65℃・90% RHで1,000時間の信頼性試験後においても、安定した接着強度を維持します。

特長

  • 優れた密着性

    様々な材料に対して貼り合わせが可能です。
  • 環境試験耐性

    65℃90% RH 1,000時間の信頼性試験後にも安定した接着強度を有しています。
熱硬化型 非導電ボンディングフィルム

主な仕様

項目 NCBF-100-D25
セパレーターフィルム厚み 38 µm
製品厚み(プレス後) 非導電性接着剤層厚み 25 µm
接着強度 被着体:ポリイミド 10.0 N/cm以上
有効期限(室温) 6か月

参考データ

  • 接着強度(90°ピール試験)

    接着強度
  • 環境試験後の接着強度(65℃ 90% 1,000時間)

    環境試験後の接着強度(65℃ 90% 1,000時間)

※上記全ての各種データ・数値は実測値であり、保証値ではございません。

参照資料ダウンロード

NCBF資料(1900520-8_日)
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