UL94 V-0（Kapton50Hとの組み合わせ）
※Kapton®は米国Qnity社の登録商標です
製品概要
導電性接着剤に含まれる導電粒子がシールドフィルムのシールド層と接触することで、FPCのGNDを外部に引き出すことができます。また、最外層に金めっき処理を施すことで、安定した接続抵抗を実現しています。
※TATSUTA製シールドフィルム以外との組み合わせについては、一切保証しておりません。
特長
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シールドフィルム上の任意の場所から
GND引き出しが可能FPC配線エリア内に外部接続用GNDを確保を可能にします。 -
基板の高密度配線化が可能
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製品厚み12 µmの薄型を実現（FGF-500）
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小面積対応（FGF-800）
主な仕様
| 項目 | FGF®-500 | FGF®-800 | |
|---|---|---|---|
| 補強フィルム厚み | 64 µm | 64 µm | |
| 製品厚み（プレス後） | 12 µm | 16 µm | |
| 構造厚み（プレス後） | 表面処理層厚み | 約 0.5 µm | 約 0.5 µm |
| 金属薄膜層厚み | 6 µm | 6 µm | |
| 異方導電性接着剤層厚み | 6 µm | 10 µm | |
| 接続抵抗値（FGFサイズ：10 mm × 5 mm） | 1.0 Ω以下 | 1.0 Ω以下 | |
| 接着強度 | 被着体：シールドフィルム （TATSUTA製） |
3.0 N/cm以上 | 3.0 N/cm以上 |
| 有効期限（冷蔵） | 6か月 | 6か月 | |
用途例
FGFを使用することでFPC全面に配線することができ、FPCのダウンサイズも期待できます。FPCの高密度配線と、シールド性能向上を目的としたGND多点接地の設計を可能とします。
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FPC側で形成されたGND 
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FGFを採用した場合① 
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FGFを採用した場合② 
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使用イメージ
シールドフィルム上の任意の場所でG N D 確保が可能
参考データ
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シールドフィルム別/FGFサイズ別 接続抵抗値 (FGF-800)
※上記全ての各種データ・数値は実測値であり、保証値ではございません。
関連製品名
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