UL94 VTM-0（Kapton50Hとの組み合わせ）
※Kapton®は米国Qnity社の登録商標です
製品概要
FPC端面からの放射ノイズを抑制するため、FPCの両面に貼り合わせ、端部をラッピングできる高速伝送FPC用シールドフィルムです。
FPC端部のシールド対策としては、TH（スルーホール）によりGNDを接続する方法もありますが、基板が硬くなり、FPC本来の柔軟性が損なわれる場合があります。
SF-PC4300-Z2-Cを使用することで、FPCの柔軟性を維持しながら、端部からの放射ノイズを抑制することができます。
特長
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FPC端部をラッピングシールド
保護層にポリイミドを採用し製品強度を向上させることでラッピングが可能となり、FPC端部のノイズ対策ができます。 -
200 µm の段差にも対応可能
ラッピングを可能にするため、接着剤層を厚くし等方導電性接着剤を使用することで、200 µm の段差にも対応し接続抵抗値を安定させています。
主な仕様
| 項目 | SF-PC®4300-Z2-C | |
|---|---|---|
| 転写フィルム厚み | 54 µm | |
| 製品厚み（プレス後） | 40 µm | |
| 構造厚み（プレス後） | 保護層厚み | 17.5 µm |
| シールド層厚み | 2 µm | |
| 等方導電性接着剤層厚み | 20 µm | |
| 接着強度 | 被着体：ポリイミド | 3.0 N/cm以上 |
| 有効期限（冷蔵） | 6か月 | |
用途例
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端部からのノイズをカット
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シールド効果シミュレーション結果
ラッピングシールドにより、FPC端面のノイズを抑制します。
参考データ
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同軸管法シールド効果（7 mm 同軸管）
※上記全ての各種データ・数値は実測値であり、保証値ではございません。
参照資料ダウンロード
技術試料2件テキスト 未技術試料2件テキスト 未
